تفاوت SMD و COB

تکنولوژی COB که مخفف عبارت Chip on board و تکنولوژی SMD که مخفف Surface mounted device است.

در تراشه COB ها، چیپ نیمه هادی به طور مستقیم با استفاده از یک چسب حرارتی دمای بالا بر روی بورد اصلی متصل شده و اتصال با PCB توسط وایر برقرار می شود. این وایر از جنس طلا و با ضخامت میکرومتری است، که ارتباط الکتریکی را برقرار می کند. نهایتا تمام قطعات با لایه ای پوشش داده می شوند تا در مقابل آسیب و آلودگی محافظت شوند. برای ایجاد این لایه از روشی که اصطلاحا به آن سد و پرکردن گفته می شود، استفاده می کنند بدین ترتیب که ابتدا سراسر قطعات را یک سد کشیده سپس با یک ماده چسبناک سطح قطعات را پوشش داده و بعد از آن از فضای میانی را با مایعی که به تدریج سخت می شود، پر می کنند.

طراحی SMD ها به گونه ای است که بورد آنها بسیار ضخامت پایینی خواهند داشت. اس ام دی ها به طورمستقیم با چسب روی بورد ثابت می شوند. ارتباط الکتریکی آنها به وسیله قطعه ی لحیم کاری شده، برقرار می گردد. این قطعات از شرایط کلی تجهیزات روشنایی عمومی مانند استانداردهای کیفیت نور و هیت سینک ( قطعه تبادل حرارتی ) پیروی می کنند. استفاده از این روش باعث خواهد شد نیاز به هیت سینک بزرگتری داشته باشیم.

تجهیزاتی روشنایی که با استفاده از این دو نوع تکنولوژی ساخته می شوند، کاربردهای متفاوتی خواهند داشت به طور مثال به برخی از آنها اشاره می کنیم:

‎کاربردهای COB

– هنگامیکه که شدت نور بالا نیاز داریم

– هنگامیکه که نور موضعی نیاز داریم مانند چراغ های ریلی

کاربردهای SMD

– هنگامیکه که شدت نور فاکتور تاثیر گذاری نیست

– هنگامیکه نیاز به نور یکنواختی داریم مانند روشنایی در یک اطاق مانند فضاهای آموزشی یا اداری

لذا در پایه های روشنایی و برج های نوری تولیدی این شرکت هر دو مورد با توجه به نوع کاربری و ارتفاع قابل استفاده خواهد بود.

در صورت درخواست اطلاعات بیشتر در خصوص چراغ و پرژکتورهای LED با کارشناسان شرکت مهندسی روئین نور در تماس باشید…